業內人士都清楚pcb廠smt工藝貼片加工，作為一種高精度的smt貼裝工藝，對貼片工藝的要求非常嚴格，那么pcb板廠家smt工藝車間在pcba加工有哪些注意事項呢?
1. pcb廠常規SMD貼裝
其特點是：smt工藝貼片元件數量少，pcb廠smt工藝貼片加工精度要求不高，電子元件品種以電阻電容為主或有其他個別。
Smt貼片處理流程：
1、smt設備錫膏機印刷：pcb廠smt技術車間設備采用小型半自動印刷機印刷，這種半自動印刷機也可以人工印刷，但是手工印刷的質量會比自動印刷差很多。
2、smt加工時的貼裝：PCB板廠家一般可以采用smt手工手工貼裝工藝，位置精度較高的個別元器件也可以采用手動貼片機進行貼裝。
3、smt技術車間pcb板焊接：一般采用回流焊工藝，特殊情況也可采用點焊。
芯片加工廠smt加工中高精度貼裝的特點：FPC必須有用于基板定位的MARK標記，FPC本身必須平整。 FPC固定難度大，量產時一致性難以保證，設備要求高。此外，印刷焊盤也難以控制smt技術設備的te和pcba加工貼裝工藝。
smt貼片加工廠在pcba加工生產過程中的關鍵點如下： FPC固定：從印刷貼片到回流焊固定在托盤上，使用的托盤要求熱膨脹系數小。
固定方法是采用貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時的方法;當貼裝精度為QFP引線間距0. 65MM以下時，用托盤蓋住定位模板，用薄耐高溫膠帶將FPC固定在托盤上，然后將托盤與定位模板分開打印.耐高溫膠帶的粘度要適中，回流焊后必須容易剝離，FPC上沒有殘膠。
Smt設備錫膏機印刷：因為FPC是裝在托盤上的，而且FPC上有定位用的高溫膠帶，所以高度與托盤平面不一致，所以必須使用彈性刮刀印刷pcb板的錫膏時;錫膏的成分對印刷效果有影響。影響較大，必須選擇合適的錫膏。
Smt技術車間貼裝工藝設備：錫膏印刷機，smt印刷機最好有光學定位系統，否則焊接質量會受到很大影響。其次，FPC固定在托盤上，但FPC和托盤之間總會有一些微小的縫隙，這是與pcb基板最大的區別;因此，smt工藝設備的參數值設置對印刷效果、貼裝精度、焊接效果影響特別大。所以smt貼片加工廠的FPC貼裝工藝對pcba加工生產過程的控制有特殊要求。
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