1.安裝前清潔電子元件的引腳。最好用細砂布擦拭，去除表面的氧化層，以便在焊接過程中容易鍍錫。但是，如果銷有涂層，則根據需要進行擦拭?！ ?.根據構件的安裝方式，可采用垂直或水平安裝。對于可采用兩種方式安裝的構件，當工作頻率不太高時，可采用兩個
SMT芯片加工的質量和生產效率對PCB非常關鍵。如果SMT工藝材料是PCB的基礎，那么它們就是PCB的磚，起著至關重要的作用。因此，在進行SMT工藝設計和恢復生產線時，必須根據工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏和粘
異常移除： (1) ：編織規格與饋線規格不匹配?！ ?2) ：真空泵不工作或吸嘴吸入壓力過低?！ ?3) ：拾取位置編織的塑料熱壓帶未剝離，塑料熱壓膠帶未正常拉起?！ ?4) ：吸嘴垂直運動系統緩慢?！ ?5) ：安裝頭的安裝速度選擇不正確
元件安裝偏移量主要是指元件安裝在PCB上后在X-Y方向的位置偏移量。原因如下： (1) ：PCB板的原因 a： PCB翹曲超過設備的允許范圍。最大上翹1.2MM，最大下翹0.5MM。? b： 支撐銷高度不一致，導致印制板支撐不均勻?！ ?/p>
一、 材料準備根據數據確定方案后，需要準備硬件材料(電子元件)、相關附加外圍電路、設備、框架材料(如亞克力板)、膠水、電動螺絲刀、螺釘、電線材料等，以確定生產方案的數據?！ 《?、 測試架結構的確定和檢查 三、 接線要求 1.電線開口需要在
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